TATC
บริการ
Token API
สำรวจการเข้าถึงโมเดล การเชื่อมต่อ และการคิดค่าบริการตามการใช้งาน
Bare Metal
เซิร์ฟเวอร์ GPU แบบเฉพาะสำหรับงานฝึกโมเดล การอนุมาน และการสร้างเนื้อหา
รูปแบบสำหรับสอบถามราคากำลังจะมา
กรณีใช้งาน
AI Vision
การวิเคราะห์ภาพแบบเรียลไทม์สำหรับการค้าปลีกและการดำเนินงาน
AI สำหรับอีคอมเมิร์ซข้ามพรมแดน
ตัวอย่างงานคำแนะนำสินค้า เนื้อหาหลายภาษา และการช่วยตอบลูกค้า
MCN และการสตรีมสดดิจิทัล
ตัวอย่างงานสื่อดิจิทัลและ AIGC ที่กำหนดขอบเขตตามโครงการ
ข่าวสารและกิจกรรม
ศูนย์ช่วยเหลือ
การสนับสนุนและตั๋ว
สอบถามการสนับสนุนและเวลาตอบสนองตามข้อตกลง
เอกสาร
เอกสารทางเทคนิค คำถามที่พบบ่อย และบันทึกการเปลี่ยนแปลง
บริษัท
เกี่ยวกับเรา
เราเป็นใคร และดำเนินการอยู่ที่ไหน
การใช้งานอย่างรับผิดชอบ
การตรวจสอบลูกค้าและแนวทางการใช้บริการ
ติดต่อเรา
ฝ่ายขายและฝ่ายสนับสนุนด้านเทคนิค
enEnglishthไทย
ดูผลิตภัณฑ์ติดต่อเรา
TATC

บริการประมวลผลขั้นสูงสำหรับเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

9/11 Moo 12, Khlong Song, Khlong Luang District, Pathum Thani 12120, Thailand
info@tatc.cloud

บริการ

  • Token API
  • Bare Metal

กรณีใช้งาน

  • AI Vision
  • AI สำหรับอีคอมเมิร์ซข้ามพรมแดน
  • AIGC

ข่าวสารและกิจกรรม

  • ข่าวสาร
  • กิจกรรม

ศูนย์ช่วยเหลือ

  • การสนับสนุนและตั๋ว
  • เอกสาร

บริษัท

  • เกี่ยวกับเรา
  • การใช้งานอย่างรับผิดชอบ
  • ติดต่อเรา

© 2026 TATC TECHNOLOGY CO., LTD. เลขทะเบียนนิติบุคคล 0135567035437. 9/11 Moo 12, Khlong Song, Khlong Luang District, Pathum Thani 12120, Thailand

นโยบายความเป็นส่วนตัวนโยบายคุกกี้
  1. บริการ
  2. /GPU รุ่นใหม่
  3. /AMD Instinct MI355X
AMD
Roadmap

AMD Instinct MI355X

ตัวเร่ง AMD CDNA รุ่นที่สี่พร้อม HBM3E 288GB สำหรับ Generative AI การฝึก การอนุมาน และงาน HPC

AMD MI350 Series

ข้อมูลจำเพาะ (ข้อมูลผู้ผลิต)

AMD Instinct MI355X ผสานหน่วยความจำ HBM3E 288GB สถาปัตยกรรม AMD CDNA รุ่นที่สี่ และการประมวลผล MXFP4 สำหรับ Generative AI การฝึกโมเดล การอนุมาน และงาน HPC

ตัวเลขที่ทำเครื่องหมาย TBC / est. เป็นข้อมูลจำเพาะเบื้องต้นจากผู้ผลิตและยังต้องได้รับการยืนยัน สถานะ Roadmap และข้อมูลจำเพาะจากผู้ผลิตไม่ได้หมายถึงความจุที่พร้อมให้บริการหรือวันที่ส่งมอบที่รับรองไว้

หารือ GPU รุ่นนี้ดู GPU ที่สอบถามราคาได้
สถาปัตยกรรม
4th Gen AMD CDNA
VRAM ต่อการ์ด
288GB HBM3E
แบนด์วิดท์หน่วยความจำ
8 TB/s
FP16 / BF16 tensor
2.5166 / 5.0332 PFLOPS (matrix, dense / with sparsity)
FP8 tensor
5.0332 / 10.0664 PFLOPS (OCP-FP8, dense / with sparsity)
FP4 tensor
10.0663 PFLOPS (MXFP4)
TDP
1400W maximum TBP
การเชื่อมต่อ
7× Infinity Fabric links · 153.6 GB/s each

เหตุใดจึงสำคัญ

  • หน่วยความจำ HBM3E 288GB พร้อมแบนด์วิดท์บนแพ็กเกจ 8 TB/s
  • 256 compute units, 1,024 matrix cores และ 16,384 stream processors
  • การประมวลผล MXFP4 ในฮาร์ดแวร์ สูงสุด 10.0663 PFLOPS

สร้างสำหรับ

  • การอนุมานโมเดลขนาดใหญ่ที่ต้องใช้หน่วยความจำสูง
  • การโฮสต์ Mixture-of-Experts
  • การฝึก ROCm ที่เหมาะสมด้านต้นทุน

สแต็กซอฟต์แวร์

ROCm
PyTorch
JAX
Triton
vLLM-ROCm
เปรียบเทียบตัวเร่ง

NVIDIA BLACKWELL ULTRA — NVIDIA HGX B300

NVIDIA BLACKWELL ULTRA

NVIDIA HGX B300

แพลตฟอร์ม Blackwell Ultra แบบ 8 GPU พร้อม HBM3E รวม 2.1TB สำหรับ AI reasoning การฝึก และการอนุมาน

หน่วยความจำ
270GB HBM3E
แบนด์วิดท์
7.7 TB/s per GPU
TDP
Up to 1,100W per GPU (configurable)
ดูรายละเอียด
รูปแบบที่สอบถามได้

รูปแบบ NVIDIA อ้างอิง

หารือ GPU รุ่นที่เลือก จำนวน โครงสร้างโหนด สถานที่ติดตั้ง และเงื่อนไขเชิงพาณิชย์กับทีมของเรา

ดูรูปแบบที่สอบถามได้

ประเมินตัวเร่งที่เหมาะกับเวิร์กโหลดของคุณ

แจ้งโมเดลเป้าหมาย รูปแบบเวิร์กโหลด และความต้องการด้านโครงสร้างพื้นฐานเพื่อเปรียบเทียบตัวเลือกตัวเร่ง

หารือความต้องการ GPUดูผลิตภัณฑ์